Daftar Chipset MediaTek Terbaik Maret 2025

Suara.com - Berikut adalah daftar chipset MediaTek terbaik bulan Maret 2025 yang bisa Anda jadikan rujukan sebelum membeli ponsel baru.

Peringkat Prosesor memiliki peran utama dalam kinerja dan fungsi ponsel secara keseluruhan. Oleh sebab itu, penting bagi Anda mengetahui apa chipset terbaik sebelum membeli HP baru pada Maret 2025 ini.

Baik Anda seorang gamer, streamer, multitasker, atau seseorang yang membutuhkan ponsel untuk penggunaan dasar, memiliki prosesor terbaik untuk ponsel akan membuat semua perbedaan.

Sejak beberapa waktu terakhir, perusahaan yang membuat chipset, seperti Qualcomm, MediaTek, dan Apple, bersaing lebih ketat dari sebelumnya.

Hal ini karena adanya peningkatan teknologi baru, seperti desain chip 3nm dan 4nm yang lebih kecil, fitur AI yang lebih baik, dan peningkatan kinerja 5G.

Namun dalam artikel ini, kita tidak akan membahas semua chipset karena akan fokus pada chipset MediaTek.

MediaTek adalahperusahaan semikonduktor Taiwan yang merancang chipset untuk perangkat seluler, rumah pintar, dan perangkat elektronik lainnya.

Chipset buatan MediaTek kerap dibanding-bandingkan dengan produk Snapdragon karena keduanya memang rajanya di pasar chipset dunia saat ini.

Daftar Chipset MediaTek Terbaik Maret 2025

Baca Juga: Perbandingan Spesifikasi OPPO Reno12F 5G vs Realme 13 5G, Duel HP MediaTek Dimensity 6300

Buat Anda pecinta chipset MediaTek, berikut adalah daftar chipset MediaTek terbaik per Maret 2025:

1. MediaTek Dimensity 9400

• CPU: Dimensity 9400 memiliki inti utama Arm Cortex-X925, tiga inti Cortex-X4, dan empat inti Cortex-A720. Ia juga memiliki cache dalam chip yang lebih besar untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi daya.  
• AI: Dimensity 9400 menyertakan Dimensity Agentic AI Engine (DAE) untuk AI edge dan privasi pada perangkat.  
• GPU: Dimensity 9400 memiliki GPU 12-inti untuk pengalaman raytracing kelas PC.  
• Pencitraan: Dimensity 9400 menyertakan Imagiq 1090 ISP untuk videografi telepon pintar.  
• Nirkabel: Dimensity 9400 menyertakan teknologi nirkabel terkemuka.  
• Efisiensi daya: Dimensity 9400 menghadirkan kinerja per miliwatt yang lebih baik daripada chip andalan Dimensity generasi sebelumnya. 

2. MediaTek Dimensity 9300 Plus

• CPU: CPU memiliki satu inti Cortex-X4 pada 3,4 GHz, tiga inti Cortex-X4 pada 2,85 GHz, dan empat inti Cortex-A720 pada 2,0 GHz  
• Cache: Chipset memiliki cache L3 + SLC sebesar 18 MB  
• Memori: Chipset mendukung hingga LPDDR5T 9600 Mbps  
• Penyimpanan: Chipset mendukung UFS 4.0 + MCQ  
• Desain termal: Chipset ini memiliki desain paket yang dioptimalkan secara termal generasi ke-2 oleh MediaTek  
• APU: Chipset ini memiliki MediaTek APU 790 terintegrasi yang menggunakan Generative AI  
• Grafik: Chipset ini memiliki unit grafis ARM Immortalis-G720 MP12  
• Tampilan: Chipset mendukung tampilan yang dioperasikan dalam Ultra HD hingga 120 Hz 

3. MediaTek Dimensity 9300

• Prosesor Arm Cortex-X4 dan Cortex-A720
• Semua inti besar, yaitu empat Cortex-X4 dan empat Cortex-A720
• Cache L3 + SLC 18 MB yang 29% lebih besar dari generasi sebelumnya
• GPU Immortalis-G720 MP12
• Mendukung konektivitas Wi-Fi 7 dan 5G
• Mendukung teknologi tampilan AI MiraVision 990
• Mendukung perekaman video sinematik generasi berikutnya
• Mendukung Google Ultra HDR image display (dari Android 14)
• Mendukung grafis tingkat konsol dan visual ray traced yang lebih mulus

4. MediaTek Dimensity 8400

• CPU: Delapan inti ARM Cortex-A725, dengan satu inti berjalan pada 3,25 GHz, tiga pada 3,0 GHz, dan empat hingga 2,1 GHz  
• AI: MediaTek Dimensity Agentic AI Engine (DAE) yang mendukung model bahasa besar, model bahasa kecil, dan model multi-modal besar  
• Grafik: GPU ARM Mali-G720 MC7  
• Memori: RAM LPDDR5x-8533 dan memori internal UFS 4.0  
• Konektivitas: 5G SA dan standar komunikasi seluler lainnya  

5. MediaTek Dimensity 9200

• Memiliki teknologi pemrosesan 4 nm  
• Memiliki konektivitas 5G sub-6 GHz dan mmWave  
• Memiliki desain Wi-Fi dan Bluetooth yang memungkinkan Wi-Fi dan Bluetooth beroperasi secara bersamaan  
• Memiliki kinerja audio BLE yang terbaik di kelasnya dengan latensi audio hingga 53 ms  
• Memiliki teknologi big.LITTLE yang memungkinkan chip beralih antara dua set inti prosesor untuk memaksimalkan kinerja dan daya tahan baterai  
• Memiliki teknologi Heterogeneous Multi-Processing (HMP) yang memungkinkan prosesor menggunakan semua inti secara bersamaan atau hanya satu inti untuk tugas-tugas berintensitas rendah 

6. MediaTek Dimensity 9200+

• GPU: GPU Arm Immortalis-G715 mendukung ray tracing berbasis perangkat keras  
• CPU: Inti Cortex-X3 dapat berjalan hingga 3,35 GHz, sedangkan inti A715 dapat berjalan hingga 3 GHz  
• Modem: Dimensity 9200+ menyertakan modem 5G dan Wi-Fi 7  
• Pengontrol memori: Dimensity 9200+ mendukung LPDDR5X dengan 8533 Mbps  
• APU: APU 680 dapat mempercepat beban kerja AI 

7. MediaTek Dimensity 8300

• Konektivitas 5G: Mendukung 5G SA dan 3GPP Rilis-16, yang dioptimalkan untuk lingkungan sinyal rendah  
• CPU dan GPU: Performa CPU hingga 20% lebih cepat dan performa GPU hingga 60% lebih baik  
• Memori dan penyimpanan: RAM LPDDR5 dan memori internal UFS 4.0  
• Efisiensi daya: Peningkatan efisiensi daya puncak hingga 30%  
• Wi-Fi: Wi-Fi 6E dengan bandwidth 160 MHz dan koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth  
• Gaming: Teknologi gaming adaptif HyperEngine untuk efisiensi daya 

8. MediaTek Dimensity 8300 Ultra

• CPU bekerja dengan total delapan inti, yang dibagi menjadi dua kluster. Kluster pertama berisi satu inti daya ARM Cortex-A715, yang beroperasi hingga 3,35 GHz.
• Selain itu, ada 3 inti ARM Cortex-A715 lebih lanjut dengan 3,2 GHz

9. MediaTek Dimensity 9000 

• Menggunakan teknologi proses 4 nanometer
• Memiliki satu inti Cortex-X2 pada 3050 MHz
• Memiliki tiga inti Cortex-A710 pada 2850 MHz
• Memiliki empat inti Cortex-A510 pada 1800 MHz
• Umumnya lebih hemat daya dibandingkan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Lebih baik untuk manajemen daya dibandingkan Qualcomm Snapdragon 888

10. MediaTek Dimensity 9000 Plus

• CPU: Arsitektur 8-inti dengan frekuensi puncak hingga 3,2 GHz  
• GPU: GPU Mali-G710 MC10  
• Konektivitas: Dukungan 5G dan standar Wi-Fi tingkat lanjut  
• Multimedia: Mendukung perekaman dan pemutaran video 8K, dan berbagai codec audio dan video  
• Efisiensi daya: Memaksimalkan kinerja game tanpa mengorbankan masa pakai baterai 

11. MediaTek Dimensity 8200 

• CPU octa-core dengan 4 core Cortex-A78 dan 4 core Cortex-A55
• GPU Mali-G610 MC6
• Mendukung dual 5G connectivity
• Mendukung AI Processing Unit (APU) untuk meningkatkan kemampuan kamera
• Mendukung Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2
• Memiliki MediaTek HyperEngine 6.0 gaming technologies
• Memiliki Intelligent Display Sync 2.0
• Memiliki Smart Resource Optimization for CPU
• Memiliki Bluetooth LE Audio technology
• Memiliki Dual-Link True Wireless Stereo Audio

12. MediaTek Dimensity 8200 Ultra 

• MediaTek Dimensity 8200-Ultra adalah SoC (system-on-a-chip) berbasis ARM kelas menengah atas yang diproduksi menggunakan proses 4 nm modern.
• SoC ini dirancang khusus untuk digunakan di ponsel pintar Android dan berada di kelas atas dalam hal kinerja

13. MediaTek Dimensity 8100

• Memiliki CPU octa-core dengan kecepatan hingga 2.85 GHz
• Memiliki GPU Arm Mali-G610 MC6
• Memiliki 5G modem yang mendukung 5G SA dan kecepatan unduh maksimum 4.7 Gbps
• Memiliki dukungan untuk layar dengan resolusi hingga 2.960 x 1.440 piksel (WQHD+)
• Memiliki dukungan untuk Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3
• Memiliki dukungan untuk LPDDR5 RAM dan UFS 3.1 Storage
• Memiliki dukungan untuk 5G Dual SIM
• Memiliki dukungan untuk kamera hingga 200 MP
• Memiliki dukungan untuk perekaman video hingga 4K HDR
• Memiliki dukungan untuk refresh rate hingga 168 Hz

14. MediaTek Dimensity 8000

• CPU octa-core dengan kecepatan hingga 2.75GHz
• GPU Mali-G610 MC6 untuk grafik yang mulus dan frame rate tinggi
• Dukungan kamera hingga 200MP dan videografi 4K60 HDR10+
• Perekaman video HDR kamera ganda secara bersamaan
• Modem 5G 3GPP R16-ready untuk meningkatkan kinerja sub-6GHz
• Dukungan Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3
• Pengurangan noise terbaru dari MediaTek dan teknik unblur berbasis AI
• 5G UltraSave 2.0 power-saving enhancement suite

15. MediaTek Dimensity 7350

• Ponsel ini memiliki CPU octa-core, GPU Arm Mali G610, dan mendukung 5G, Wi-Fi 6E, dan Bluetooth 5.3. 
• Dimensity 7350 dibuat menggunakan proses manufaktur 4nm generasi ke-2 milik TSMC. 

Itulah peringkat chipset MediaTek terbaik per bulan Maret 2025. Dimensity 9400 saat ini masih menduduki peringkat pertama.

Kontributor : Damai Lestari