Infografis
Suara.com - Melalui ajang Mobile World Congress (MWC) 2025, mengenalkan sejumbal teknologi baru mereka. Terutama teknologi utama yang mendukung evolusi jaringan nirkabel menuju 6G.
Teknologi yang dikenalkan MediaTek di MWC 2025 ini mencakup komputasi hibrida, uji coba langsung broadband LEO NR-NTN, Sub-Band Full Duplex (SBFD), serta modem M90 5G-Advanced terbaru.
Selain itu, MediaTek juga memperkenalkan inovasi terbaru dalam Dimensity Auto dan Dimensity Smartphone SoCs. Berbagai perangkat terbaru yang didukung oleh MediaTek dari merek-merek terkemuka dunia akan dipamerkan di stan Hall 3.
"Kami terus mengembangkan konektivitas dan aplikasi AI terdepan di industri melalui produk berkualitas tinggi dan standardisasi global, yang menciptakan peluang baru yang signifikan untuk mempermudah kehidupan sehari-hari bagi lebih banyak orang di seluruh dunia," kata Joe Chen, Presiden MediaTek.
"Hal ini dicontohkan oleh perkembangan terbaru kami dalam teknologi era 6G terdepan, komputasi hibrida AI generatif, dan solusi 5G-Advanced, yang akan dipamerkan di MWC 2025." lanjutnya.
Mewujudkan 6G dengan Komunikasi & Komputasi Terintegrasi
MediaTek mendemonstrasikan inovasi Komputasi Hibrida (Komunikasi & Komputasi Terintegrasi) yang menggabungkan teknologi cloud perangkat dengan RAN sebagai "edge cloud".
Ini merupakan salah satu komponen utama dalam standardisasi 6G pada masa mendatang yang memungkinkan komputasi ambien (ambient computing—integrasi komputasi di latar belakang secara otomatis) dari perangkat ke RAN, sehingga menciptakan latensi rendah dalam berbagai aktivitas seperti AI generatif (Gen-AI), privasi tingkat operator dan pengelolaan data pribadi, serta penjadwalan sumber daya komputasi secara dinamis. Implementasi teknologi ini ditampilkan dalam kerja sama dengan NVIDIA, Intel, dan G REIGNS.
Envelope Assisted RFFE hemat daya yang dirancang untuk produk nirkabel generasi terbaru
Baca Juga: MediaTek Dimensity 8400 Setara dengan Snapdragon Berapa?
Sistem Envelope Assisted RFFE dari MediaTek meningkatkan efisiensi penguat daya sebesar 25 persen, mengurangi tingkat pemanasan perangkat, memperluas bandwidth yang dapat digunakan lebih dari 100MHz dalam satu daya yang sama, serta memungkinkan pengiriman daya yang lebih tinggi untuk cakupan yang lebih luas.
