Suara.com - Gigabyte meluncurkan generasi baru motherboard Intel B860 dan AMD B850 series di CES 2025.
Seri baru ini dirancang untuk memaksimalkan performa prosesor Intel Core Ultra dan AMD Ryzen terbaru dengan memanfaatkan teknologi AI yang ditingkatkan.
Selain itu, desain user-friendly untuk pengalaman gaming yang lancar dan membangun PC yang lebih mudah dioperasikan.
"Dilengkapi dengan power digital penuh dan desain termal yang ditingkatkan, motherboard Gigabyte seri B800 merupakan pintu gerbang bagi para gamer PC mainstream," tulis perusahaan dalam rilisnya, Senin (13/1/2025).
Gigabyte mencapai pencapaian luar biasa dengan meraih pangsa pasar tertinggi pada motherboard seri X870 karena sepenuhnya mendukung prosesor AMD Ryzen 5 7000 dan 9000 series X3D.
Motherboard seri B800 baru juga mengadopsi komponen ultra-durable dan high-end serta suite AI revolusioner, D5 Bionics Corsa, yang mengintegrasikan perangkat lunak, perangkat keras, dan firmware untuk meningkatkan kinerja memori DDR5 hingga 8600MT/s pada model AMD B850 dan 9466MT/s pada motherboard Intel B860.
![Gigabyte B850 AI TOP. [Gigabyte]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2025/01/13/59726-gigabyte-b850-ai-top.jpg)
"AI Snatch adalah perangkat lunak eksklusif berbasis AI untuk meningkatkan kinerja DDR5 hanya dengan beberapa klik," tambahnya lagi.
Sementara itu, AI-Driven PCB Design memastikan refleksi sinyal yang rendah untuk kinerja puncak di berbagai lapisan melalui simulasi AI.
Selain itu, HyperTune BIOS mengintegrasikan optimasi berbasis AI untuk menyempurnakan Memory Reference Code (MRC) pada motherboard Intel B860 untuk game dan multitasking yang menuntut.
Baca Juga: Atari Gamestation Go Retro Resmi Rilis di CES 2025, Bikin Gamer Nostalgia
Khusus dibangun untuk prosesor AMD Ryzen 9000 series X3D, Gigabyte menerapkan mode X3D Turbo pada motherboard AMD B850 dengan menyesuaikan jumlah core untuk meningkatkan kinerja game.
Motherboard Gigabyte B860 dan B850 menampilkan desain daya digital penuh dan solusi termal premium dengan heatsink unik yang meningkatkan permukaan pendinginan hingga 4 kali lipat.