Infografis
Suara.com - Realme C75, ponsel pintar terbaru dari realme, akan resmi meluncur di Indonesia pada 10 Desember 2024.
Mengusung klaim sebagai "game changer" untuk segmen entry-level, perangkat ini menawarkan fitur-fitur tangguh yang jarang ditemukan pada produk di kelasnya.
“Realme C75 siap menjadi pilihan terbaik di pasar entry-level dengan keunggulan tahan air bersertifikasi IP68 dan IP69 serta ketahanan kelas militer,” ujar Krisva Angnieszca, Pemimpin Humas realme Indonesia, dalam siaran pers resmi di Jakarta, Selasa 3 Desember 2024.
Tangguh di Segala Kondisi
Baca Juga: Harga Realme Neo 7 Rp 5 Jutaan, Usung Baterai 7.000 mAh dan Chip Kencang
Realme C75 menjadi ponsel entry-level pertama dengan perlindungan debu dan air tertinggi di kelasnya, termasuk tahan semburan air bertekanan tinggi serta paparan suhu ekstrem.
Ponsel ini juga dilengkapi perlindungan ArmorShell dan kaca struktural yang disebut-sebut paling tahan benturan di segmen entry-level.
Lebih dari itu, ponsel ini memiliki sertifikasi Rugged Smartphone dari TÜV Rheinland, yang menjamin ketahanan terhadap guncangan dan benturan keras.
Baterai Besar dan Fast Charging
Untuk menunjang aktivitas pengguna muda yang aktif, realme C75 dibekali baterai besar berkapasitas 6000 mAh dengan dukungan pengisian daya cepat 45W FastCharge.
Baca Juga: Realme C75 Segera Dipasarkan di Indonesia, HP Murah Berfitur Tangguh
Fitur ini memungkinkan pengguna menikmati daya tahan baterai sepanjang hari dengan pengisian singkat.
Acara Peluncuran dan Rekor MURI
Peluncuran realme C75 akan dimeriahkan dengan acara "realme C75 Soaking Survival Showdown Offline POP-UP" di Gandaria City Jakarta, yang berlangsung dari 2 hingga 22 Desember 2024.
Puncak acara ini adalah misi pemecahan rekor Museum Rekor Dunia-Indonesia (MURI) pada 14 Desember 2024, untuk kategori ponsel dengan ketahanan di dalam air paling lama.
Dengan spesifikasi dan ketahanan yang diusungnya, realme C75 diharapkan menjadi solusi bagi pengguna yang mencari ponsel entry-level dengan performa dan daya tahan tinggi.
