Infografis
Suara.com - Chipset MediaTek terbaru, Dimensity 8400, dilaporkan akan digunakan di HP Redmi yang baru. Laporan tersebut dibagikan oleh informan Smart Pikachu di Weibo.
Menurut bocoran tersebut, Dimensity 8400 terdaftar berdasarkan proses TSMC 4nm, dengan arsitektur inti penuh Cortex-A725 pertama.
Dilansir dari Xiaomi Time pada Sabtu (16/11/2024), skor kinerja chip tersebut mengesankan karena mengantongi skor AnTuTu antara 1,7 dan 1,8 juta poin. Jumlah ini bahkan mengalahkan Snapdragon 8s Gen 3 milik Qualcomm.
Lompatan kinerja ini dikombinasikan dengan efisiensi energinya menjadikan Dimensity 8400 sebagai pemain kelas menengah yang paling ditunggu.
Baca Juga: Kamera HP Android Bikin Ariel Noah Dikira Parto, Samsung Tawarkan Galaxy S24 Ultra
![Bocoran tentang MediaTek Dimensity 8400 di HP Redmi. [Smart Pikachu]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2024/11/16/14051-bocoran-tentang-mediatek-dimensity-8400-di-hp-redmi.jpg)
Selain Dimensity 8400, ada rumor lain yang beredar bahwa Redmi juga tengah menggarap perangkat premium yang ditenagai dengan chipset seperti Dimensity 9300+, Dimensity 8400, dan Snapdragon 8 Gen 3.
Perangkat Redmi baru tersebut akan menggunakan rangka tengah logam yang dipadukan dengan bagian belakang kaca.
Ini mengisyaratkan bahwa ponsel akan hadir dengan desain premium. Selain itu, ponsel ini juga akan memiliki layar datar 1,5K atau 2K yang menghadirkan visual yang tajam dan jelas.
Baterai yang ditanam di dalamnya pun akan berkapasitas besar dan memiliki dukungan pengisian daya cepat 100W.
Melihat strategi Redmi dengan mengintegrasikan Dimensity 8400 dari MediaTek di antara chipset canggih lainnya, Redmi mengamankan tempat sebagai pemimpin dalam inovasi yang terjangkau.
Baca Juga: Viral Potret Ariel Noah Dicap Mirip Parto, Merek HP-nya Jadi Sorotan
Sayangnya, hingga saat ini masih belum diketahui model HP Redmi apa yang akan ditenagai oleh MediaTek Dimensity 8400.
