Infografis
Suara.com - iQOO 13 menjadi salah satu HP flagship yang mengandalkan chipset Snapdragon 8 Gen 4. Tak hanya itu, iQOO 13 kabarnya membawa Supercomputing Chip Q2.
Fitur tersebut diharapkan mampu mendongkrak pengalaman bermain game di HP flagship. Leaker di Weibo baru-baru ini mengungkap bahwa iQOO 13 bakal hadir dengan arsitektur pembuangan panas baru.
Itu mencakup motherboard satu lapis untuk manajemen termal. Ponsel ini juga disebut-sebut akan dilengkapi dengan heat sink VC anyar.
Gabungan teknologi tersebut mungkin untuk memaksimalkan performa Snapdragon 8 Gen 4. Perlu diketahui, chipset dengan performa kencang cenderung mempunyai suhu tinggi saat melibas game berat.
Baca Juga: AI dan Teknologi Inovatif Jadi Fokus Utama di IndonesiaNEXT Summit 2024
Perusahaan menyertakan teknologi pembuangan panas anyar kemungkinan untuk mengatasi masalah tersebut. Bocoran teaser yang beredar di Weibo mengungkap adanya Supercomputing Chip Q2.
Sebagai pengingat, dua ponsel seperti iQOO 12 dan iQOO Neo 9 debut dengan Supercomputing Chip Q1. Dikutip dari Gadget360, perusahaan mengklaim bahwa chip superkomputer ini memungkinkan perangkat memaksimalkan pengalaman bermain game 144 FPS.
Belum diketahui terkait detail kegunaan Supercomputing Chip Q2. Namun itu diyakini terkait pemaksimalan fitur gaming.
Tiga HP seperti Xiaomi 15, OnePlus 13, dan iQOO 13 sangat dinantikan penggemar smartphone. Bagaimana tidak, deretan ponsel tersebut bakal mengandalkan chipset terkencang Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 4.
iQOO 13 diharapkan membawa layar AMOLED 6,7 inci dengan resolusi 2K dan kecepatan refresh 144 Hz. Chipset Snapdragon 8 Gen 4 bakal dipasangkan dengan RAM hingga 16 GB dan penyimpanan 512 GB.
Baca Juga: Ini 5 HP yang Akan Dirilis Pada Oktober 2024: Vivo, Oppo, Xiaomi, iQOO
