Infografis
Suara.com - MediaTek resmi mengenalkan chipset anyar pada Agustus 2024. Berikut terdapat rincian fitur dan spesifikasi MediaTek Helio G100.
Sebagai informasi, Helio G100 merupakan chip generasi anyar sebagai peningkatan dari Helio G99. Dapur pacu ini membawa sejumlah peningkatan dukungan termasuk resolusi kamera, efisiensi daya, fitur game, hingga teknologi penguat sinyal yang diklaim lebih baik.
MediaTek Helio G100 dibangun berdasarkan sistem fabrikasi 6 nm milik TSMC. Perusahaan mengklaim bahwa dapur pacu ini meningkatkan efisiensi daya dan memperpanjang masa pakai baterai lebih lama.
Dikutip dari MySmartPrice, MediaTek Helio G100 debut pertama kali pada smartphone Tecno Camon 30S Pro. Terkait optik, Helio G100 mendukung kamera hingga 200 MP. Dukungan fitur kamera tersebut lebih baik dibanding Helio G99.
Baca Juga: Realme Note 60: Smartphone Rp 1 Jutaan dengan Spesifikasi Terbaru
Konfigurasi chipset-nya sendiri masih sama dengan Helio G99. SoC ini mempunyai CPU octa-core berkonfigurasi dua core Cortex-A76 (2.2 GHz) dan enam core efisiensi Cortex A55 (2.0 GHz). Chipset mengemas GPU Arm Mali G57 MC2 dengan dukungan LPDDR4x dan UFS 2.2.
"Desainer smartphone dapat mengadopsi sensor kamera utama 200 MP yang lebih besar. Ini memungkinkan pengguna untuk mengambil foto siang hari sangat detail, sekaligus memanfaatkan penggabungan piksel 2,2um untuk jepretan foto malam hari yang lebih jernih. Dukungan perangkat keras kamera ganda, dan depth sensor tanpa kehilangan apa pun yang dikombinasikan dengan lensa potret menghasilkan jepretan bokeh sangat detail dalam berbagai desain multikamera," klaim MediaTek melalui laman resminya.
Chipset mendukung layar Full HD Plus dengan kecepatan refresh hingga 120 Hz. MediaTek Helio G100 juga dilengkapi dengan Mode Elevator 4G.
Itu memungkinkan modem seluler untuk membangun kembali koneksi lebih cepat dari tempat-tempat yang tidak terjangkau. Berikut rincian spesifikasi MediaTek Helio G100:
- CPU: 2 core Arm Cortex A76 hingga 2,2GHz dan 6 core Arm Cortex A55 hingga 2,0GHz
- GPU: GPU Arm Mali G57 MC2
- Memori dan Penyimpanan: LPDDR4x, Hingga 4266Mbps, UFS 2.2
- Kamera: 200MP (32MP @30fps ZSL), 16MP+16MP, @ 30fps ZSL, ISP 3X, AI Face Detection, HW Depth Engine, AINR: Single-Cam/Dual-Cam Bokeh, Hardware Warping Engine (EIS), Rolling Shutter Compensation (RSC) engine, MEMA 3DNR, Multi Frame Noise Reduction
- Rekaman Video: 2k @30fps, FHD @60fps, HD @120fps
- Layar: Resolusi 2520×1080 piksel, kecepatan refresh 120Hz
- Konektivitas Seluler: Dual 4G VoLTE, 4G CA, 4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), HSPA+, 4×4 MIMO
- Konektivitas: Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, GPS, BeiDou B1C + B2a, Galileo E1 + E5a, NavIC
Baca Juga: Muncul di Laman Geekbench, HUAWEI Nova Flip Pakai Kirin 8000?
