Infografis
Suara.com - Meski Samsung Galaxy Z Fold6 baru saja meluncur pada 10 Juli lalu, perusahaan diyakini segera mengerjakan proyek HP lipat anyar. Perangkat Samsung selanjutnya diprediksi membawa bodi lebih tipis.
Raksasa teknologi Korea Selatan ini disebut bersiap untuk membuat Galaxy Z Fold7 dan Galaxy Z Flip7 setipis HP flagship Galaxy S series-nya. Rumor yang beredar juga mengklaim keberadaan Galaxy Z Fold6 Slim. HP lipat tersebut dispekulasikan debut pada kuartal keempat 2024.
Menurut laporan dari KED Global, mengutip sumber industri, Samsung Electronics President and Head of MX Business TM Roh telah meminta para insinyur Samsung untuk mengembangkan smartphone lipat ekstra tipis yang mirip dengan Galaxy S24.
Sebagai pengingat, HP flagship Galaxy S24 mempunyai dimensi 147 x 70.6 x 7.6 mm. Petinggi Samsung diklaim meminta para pekerja memproduksi HP lipat dengan ketebalan 7,7 mm saja.
Baca Juga: Fitur Galaxy Watch7 Mendukung Penggemar Lari, Begini Teknologinya
Dikutip dari NDTV, Divisi MX Samsung kabarnya sedang berupaya mengurangi bobot ponsel lipat berikutnya hingga di bawah 239 gram. Apabila berhasil, maka itu termasuk peningkatan signifikan.
![Samsung Galaxy S24. [Samsung]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2024/04/03/83006-samsung-galaxy-s24.jpg)
Sebagai informasi, Galaxy Z Fold6 mempunyai ketebalan 12,1 mm dalam kondisi terlipat. Pengurangan ketebalan kurang dari 10 mm tentu membuat HP lipat anyar sangat ramping.
Galaxy Z Fold 6 Slim dispekulasikan memiliki ketebalan 10 mm saja. Tablet yang lebih tipis diharapkan bakal hadir pada tahun depan.
Melalui laporan terpisah, Apple juga sedang menyiapkan iPhone super tipis. Meski begitu, iPhone berbodi tipis tersebut kemungkinan hadir masih lama.
Kabar terbaru mengklaim bahwa Apple kembali menunda proses desain iPhone tipis. Sebagai pembanding, iPhone 15 mempunyai dimensi 147.6 x 71.6 x 7.8 mm dengan berat sekitar 171 gram.
Baca Juga: Terkendala Masalah Komponen, Analis: Apple Tunda Produksi iPhone Berbodi Tipis
Menurut analis Ming-Chi Kuo, smartphone dengan bodi lebih tipis dari 7,8 mm kemungkinan hadir di iPhone 17 atau iPhone 18.
