TSMC Siap Produksi Chip 2 Nm, Dapur Pacu untuk iPhone 17?

Rabu, 10 Juli 2024 | 11:46 WIB
TSMC Siap Produksi Chip 2 Nm, Dapur Pacu untuk iPhone 17?
Ilustrasi chip. [Слава Вольгин/Pixabay]
Follow Suara.com untuk mendapatkan informasi terkini. Klik WhatsApp Channel & Google News

Suara.com - TSMC sedang bersiap melakukan uji coba produksi chipset anyar bersistem fabrikasi 2 nm. Chipset tersebut diprediksi bakal tersemat pada iPhone 17 series.

Kabar produksi dari TSMC ini dimulai lebih cepat dibanding perkiraan para analis. Sebelumnya, produksi uji coba diharapkan akan dimulai pada kuartal keempat 2024.

Tak dimulai pada Oktober, TSMC kabarnya memilih memajukan uji coba produksi pada bulan ini. Hal tersebut dimaknai sebagai upaya mempercepat produksi guna mengamankan hasil yang stabil sebelum produksi massal.

Masa produksi uji coba tersebut adalah momen ketika perusahaan menguji proses lini produksi yang direncanakan untuk digunakan sebelum memproduksi dalam jumlah besar.

Baca Juga: Samsung Kenalkan Exynos W1000, Diklaim Lebih Kencang dan Hemat Daya

Dilansir dari Gizmochina, uji coba produksi chipset 2 nm ini akan dilakukan di pabrik Baoshan, Taiwan, milik TSMC. Sebagai informasi, iPhone 15 Pro mengemas chipset A17 Pro yang dibuat menggunakan sistem fabrikasi 3 nm TSMC.

TSMC. [Sam Yeh/AFP]
TSMC. [Sam Yeh/AFP]

Proses ini memungkinkan banyak transistor untuk dikemas ke dalam ruang yang lebih kecil, sehingga meningkatkan kinerja dan efisiensi dibanding pendahulunya.

Chip M4 Apple sendiri memulai debutnya dengan iPad Pro baru, yang menggunakan proses fabrikasi 3 nm versi peningkatan. Mendapatkan tingkat hasil yang cukup baik (persentase chip yang lolos pemeriksaan kendali mutu) umumnya merupakan salah satu tantangan terbesar untuk catatan proses baru.

Pada bulan April tahun lalu, chip 3 nm dari TSMC memiliki tingkat hasil sekitar 50 persen. Perlu diketahui, Snapdragon 8 Gen 3 yang meluncur pada Oktober 2023 menggunakan sistem fabrikasi 4 nm TSMC. Snapdragon 8 Gen 4 yang akan datang diyakini memakai proses fabrikasi 3 nm.

TSMC diharapkan menerapkan teknologi Gate All Around (GAA) yang dimulai dengan proses 2 . Itu diyakini akan meningkatkan kinerja dan efisiensi daya pada dapur pacu.

Baca Juga: Dukung Transformasi Digital, JIP Hadirkan Teknologi Pintar Smart Board dan Smart Kiosk AI

BERITA TERKAIT

REKOMENDASI

TERKINI