Infografis
Suara.com - Belum lama ini, gambar terbaru Xiaomi Mix Fold 4 resmi beredar. Sebelumnya, rumor mengenai perangkat ini sudah terdengar sejak Mei 2024 lalu.
Menurut rencana, Xiaomi Mix Fold 4 akan meluncur bersamaan dengan Honor Magic V3 beberapa waktu mendatang. Sayangnya, tanggal resmi perilisan perangkat ini belum diungkap.
Dilansir dari GSM Arena, gambar terbaru Xiaomi Mix Fold 4 yang beredar mengungkap bahwa Xiaomi Mix Fold 4 membawa bahan kulit palsu di belakang.
Hal ini belum bisa dipastikan kebenarannya. Pasalnya, perangkat tersebut masih dalam proses produksi sebelum kemudian dirilis nantinya. Terkait hal ini, perubahan mungkin saja terjadi nantinya.
Baca Juga: Cara Mengirim File dengan ShareMe di HP Xiaomi, Transfer Mudah Secara Offline
Xiaomi Mix Fold 4 terlihat membawa empat sensor kamera di bagian belakang dengan jumlah yang sama seperti pendahulunya.
Rumor yang beredar menyebut bahwa Xiaomi Mix Fold 4 akan menggunakan chipset Snapdragon 8 Gen 3 SoC dari Qualcomm. Perangkat ini memiliki tebal di bawah 10 mm.
Sedangkan untuk kamera, Xiaomi Mix Fold 4 menggunakan sensor 50 MP di bagian belakang. Kamera ini disebut-sebut membawa sensor OIS yang berpadu dengan kamera telefoto dengan sensor OmniVision.
Tidak hanya itu, perangkat ini juga akan membawa sensor ultrawide 12 MP yang duet dengan sensor periskop 10 MP yang memiliki zoom optik 5x.
Bocoran lainnya mengenai perangkat ini adalah penggunaan sertifikasi IPX8 yang membuatnya tahan air. Menyempurnakan seluruh spesifikasi, Xiaomi Mix Fold 4 dibekali baterai 5.000 mAh yang belum diketahui pengisian dayanya.
Baca Juga: 5 HP Xiaomi Ini Bisa Merasakan Berbagai Fitur Baru di HyperOS 1.5
Sudah banyak bocoran mengenai Xiaomi Mix Fold 4. Sayangnya, masih belum diketahui kapan perangkat ini akan dirilis secara resmi nantinya.
