Suara.com - Xiaomi Mix Flip yang akan datang muncul wujud yang sebenarnya di Weibo.
Dilansir dari laman Gizmochina, Senin (13/5/2024), gambar tersebut memperlihatkan bagian belakang ponsel.
Selain itu, menampilkan layar penutup dan bagian di atasnya menampung modul kamera ganda yang diapit oleh dua lampu kilat LED.
Baca Juga: Xiaomi Mix Flip Lolos Sertifikasi 3C, Akan Dilengkapi Pengisian Daya Cepat 67W
Modul tersebut berlogo Leica, yang menunjukkan kemitraan antara kedua perusahaan untuk sistem kamera Xiaomi Mix Flip.
Separuh bagian belakang lainnya menampilkan lapisan emas dengan logo Xiaomi ditempatkan di bagian bawah.
Mengenai spesifikasinya, ponsel lipat ini diharapkan hadir dengan kamera utama 50MP dengan stabilisasi gambar optik dan sensor Omnivision OV60A ½,8” untuk kamera telefoto 2x.
![Bocoran wujud Xiaomi Mix Flip. [Weibo]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2024/05/13/51244-bocoran-wujud-xiaomi-mix-flip.jpg)
Perangkat tersebut dikatakan mendukung pengisian daya nirkabel dan juga akan ada perlindungan terhadap air.
Xiaomi Mix Flip diharapkan didukung oleh SoC Snapdragon 8 Gen 3.
Baca Juga: Jangan Khawatir! Cara Mengatasi Bug Berbahaya di HP Xiaomi
Ada juga laporan yang menunjukkan ponsel lipat ini akan mendapatkan dukungan konektivitas satelit.