Infografis
Suara.com - Perusahaan kemungkinan mengenalkan chipset Kirin 9010 sebelum meluncurkan HP flagship Huawei P70. HiSilicon Kirin 9010 sendiri diprediksi bakal menjadi dapur pacu Huawei P70.
Sebagai informasi, Kirin 9010 merupakan salah satu AP seluler pertama yang diproduksi pada sistem fabrikasi 5 nm SMIC. Dapur pacu ini akan menjadi generasi penerus HiSilicon Kirin 9000S.
Bagaimana tepatnya SMIC berencana mengoperasikan fabrikasi 5 nm tanpa akses ke mesin EUV masih menjadi misteri. Kirin 9010 mempunyai CPU octa core berkonfigurasi dua core Taishan V130 (3.00 GHz) dan enam core efisiensi Taishan V130 Lite (1.8 GHz).
Fitur Kirin 9010 mencakup modem Balong 6000 5G, Kirin 8.0 ISP, Huawei Ascend NPU, dan dukungan memori LPDDR5 6400. Chipset ini juga mengemas GPU Maleoon 920. GPU-nya mencetak skor performa 2.800 poin di 3D Mark Wildlife Extreme.
Baca Juga: Nvidia Rilis Blackwell B200, Diklaim Jadi Chip AI Paling Kencang di Dunia
Pada tes Geekbench 6.0, chipset menghasilkan skor performa single-core 1.800 poin dan multi-core mencapai 4.800 poin. Berdasarkan skor performa, chipset ini akan bersaing dengan MediaTek Dimensity 9200 Plus, Apple A12X Bionic, dan Snapdragon 8 Plus Gen 1.
Dikutip dari Baidu dan Notebookcheck, Kirin 9100 series diyakini bakal debut ke Huawei P70, Huawei P70 Pro dan Huawei P70 Art. Pada laporan sebelumnya, leaker Digital Chat Station pernah mengungkap bahwa Huawei P70 tidak akan meluncur sesuai jadwal yang ditentukan sebelumnya.
Jika bocoran benar, Huawei P70 kemungkinan tidak bisa hadir ke pasar komersial pada Maret 2024. Padahal perangkat dirumorkan meluncur pada akhir Maret 2024.
Terdapat spekulasi yang menyebutkan bahwa Huawei P70 kemungkinan debut pada kuartal kedua 2024. Ini berarti kita bisa menantikannya pada April hingga Juni mendatang. Huawei P70 diprediksi akan membawa sensor Sony IMX989 50 MP. Sensor utamanya kemungkinan ditemani lensa ultrawide dan telefoto periskop 50 MP.
Baca Juga: iQOO Z9 Turbo Siap Debut, Bawa Chipset Kencang Snapdragon 8s Gen 3
