Bocor Kamera, Chipset, dan Desain Xiaomi Mix Flip 4

Dythia Novianty Suara.Com
Minggu, 04 Februari 2024 | 13:07 WIB
Bocor Kamera, Chipset, dan Desain Xiaomi Mix Flip 4
Foto logo Xiaomi (Unsplash/He Junhui)
Follow Suara.com untuk mendapatkan informasi terkini. Klik WhatsApp Channel & Google News

Suara.com - Xiaomi dilaporkan sedang mengembangkan Xiaomi Mix Flip dan Mix Fold 4 untuk pasar China.

Spekulasi menunjukkan bahwa Mix Flip mungkin akan memulai debutnya bersama Xiaomi 14 Ultra pada akhir bulan ini.

Sebaliknya, Mix Fold 4 diperkirakan akan diluncurkan pada kuartal kedua tahun ini.

Sebuah postingan di Weibo baru-baru ini oleh keterangan rahasia Digital Chat Station (DCS) mengungkapkan rincian penting tentang apa yang tampaknya merupakan Mix Flip.

Smartphone lipat baru ini dijadwalkan menjadi pertama dari Xiaomi yang dapat dilipat secara vertikal.

Dilansir dari Gizmochina, Minggu (4/2/2024), postingan DCS di Weibo menyoroti bahwa layar lipat internal Xiaomi Mix Flip disebut-sebut memiliki “tanpa lipatan”.

Bocoran Xiaomi Mix Flip 4. [Gizmochina]
Bocoran Xiaomi Mix Flip 4. [Gizmochina]

Bagian belakang perangkat diharapkan menampilkan sistem kamera ganda yang terdiri dari kamera utama 50 megapiksel dan kamera telefoto.

Membahas desainnya, keterangan rahasia mencatat bahwa layar sampul Mix Flip dan sistem kamera ganda akan memiliki daya tarik yang sederhana.

Bocoran tersebut menegaskan kembali laporan sebelumnya bahwa perangkat tersebut akan dibekali SoC Snapdragon 8 Gen 3 dan dukungan konektivitas satelit.

Baca Juga: Apple Siap Meluncurkan Smartphone Lipat Layar 7 Inci

Tidak hanya itu, leaker membagikan wawasan tambahan mengenai Xiaomi Mix Fold 4.

BERITA TERKAIT

REKOMENDASI

TERKINI