Infografis
Suara.com - POCO X6 Pro menjadi salah satu HP midrange premium yang cukup dinantikan penggemar. Rincian performa chipset POCO X6 Pro kini telah beredar ke publik.
Sebagai informasi, POCO X6 Pro diyakini bakal mengusung chipset midrange premium kencang dari MediaTek. HP POCO tersebut dispekulasikan mengemas chip Dimensity 8000 series. Segmen Dimensity 8000 series berada satu tingkat di bawah chip flagship Dimensity 9000 series.
Perlu diketahui, perusahaan telah merilis Redmi K70 series di China pada November 2023. Anggota Redmi K70 series mencakup Redmi K70, Redmi K70 Pro, dan Redmi K70E. Nomor model Redmi K70E adalah Redmi K70E "2311DRK48C". Kode "C" di bagian belakang menyiratkan bahwa perangkat itu untuk wilayah China.
Sebuah smartphone dengan nomor model 2311DRK48G telah terdaftar di situs resmi P3DN Kemenperin. Nomor model 2311DRK48G mengantongi nilai TKDN sebesar 38,20 persen. Deskripsi pada P3DN Kemenperin mengungkap bahwa ponsel ini datang di bawah merek POCO.
Baca Juga: Bocoran Fitur POCO X6 dan POCO X6 Pro 5G, Bawa Chipset Bersaing di Kelasnya
Nomor model yang sama "2311DRK48G" juga telah terdaftar di situs sertifikasi NBTC Thailand. Laman sertifikasi itu memberikan keterangan bahwa "2311DRK48G" adalah POCO X6 Pro 5G.
Nomor model "2311DRK48G" cukup mirip dengan "2311DRK48C". Ini menyiratkan bahwa Redmi K70E datang ke pasar global sebagai POCO X6 Pro. Ini menampik rumor dari leaker yang mengklaim bahwa 2311DRK48G adalah POCO F6. Pada saat perilisan, perusahaan pernah mengungkap performa chipset Redmi K70E.
Dikutip dari Sparrow News dan akun Weibo Redmi, chip Dimensity 8300 Ultra mampu mencetak skor AnTuTu 10 sebesar 1.526.328 poin. Dimensity 8300 Ultra diduga kuat menjadi dapur pacu HP POCO X6 Pro.
Jika bocoran benar, maka chip Dimensity 8300 bakal mendongkrak nilai jual POCO X6 Pro di kelas midrange premium. Pimpinan Redmi, Lu Weibing, mengungkap bahwa chip pada Redmi K70E mempunyai kemampuan AI yang sangat kuat.
Dengan kecepatan respons AIGC (Artificial Intelligence Graphics Computing) tingkat milidetik, chip K70E memberikan pengalaman AI komprehensif yang sebanding dengan HP flagship. Weibing mengklaim, Redmi K70E menonjol sebagai satu-satunya produk di kelasnya yang menawarkan fungsionalitas penuh AIGC.
Baca Juga: Spesifikasi dan Skor AnTuTu Oppo Find N3, HP Lipat Anyar dengan Snapdragon 8 Gen 2
Fitur-fitur AI pada ponsel termasuk pengambilan cepat teks kreatif, penyempurnaan foto AI untuk membuat foto baru, pembuatan ide-ide inspiratif secara cepat dengan gambar AI Vincent, pencarian Album AI, subtitle real-time, dan masih banyak lagi.
Dapur pacu Dimensity 8300 Ultra pada Redmi K70E adalah chipset bersistem fabrikasi 4 nm. Chip versi standar mempunyai CPU octa-core berkonfigurasi satu core Cortex-A715 (3.35 GHz), tiga core Cortex-A715 pada 3.0 GHz, dan empat core efisiensi Cortex-A510 (2.2 GHz). Model Ultra pada Dimensity 8300 memiliki kemampuan yang lebih ditingkatkan.
Dapur pacu mengemas GPU Mali-G615 dengan kemampuan 60 persen lebih kencang dibanding Mali-G610 MC6 pada Dimensity 8200. Redmi K70E mempunyai sistem pendingin melalui ruang uap baja tahan karat berukuran 5.000 mm² untuk memaksimalkan kinerja Dimensity 8300 Ultra.
