Infografis
Suara.com - MediaTek resmi mengenalkan Dimensity 8300 yang ditujukan untuk HP 5G premium pada 21 November 2023. Hasil benchmark Dimensity 8300 kini telah beredar ke publik.
Tes benchmark di Geekbench menunjukkan bahwa Dimensity 8300 membawa peningkatan GPU yang mengesankan. Saat perilisan, MediaTek mengklaim, Dimensity 8300 mempunyai peningkatan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan peningkatan kinerja GPU hingga 60 persen lebih besar.
Perusahaan turut membanggakan adanya efisiensi daya puncak 50 persen lebih besar sehingga dapur pacu ini tergolong hemat daya. "Dengan menggabungkan performa CPU dan GPU yang luar biasa dengan memori dan kecepatan penyimpanan kelas unggulan, Dimensity 8300 memastikan pengalaman luar biasa setiap hari dalam game, aplikasi, kamera, konektivitas, dan hiburan," tulis MediaTek pada laman resminya.
MediaTek Dimensity 8000 dibangun dengan sistem fabrikasi 4 nm. Chipset terdiri dari CPU octa-core dan GPU Arm Mali-G615. Konfigurasi CPU-nya terdiri dari empat core Arm Cortex-A715 (maksimal clock speed 3.35 GHz) dan empat core Cortex-A510 (2.2 GHz).
Baca Juga: 7 Kelebihan dan Kekurangan Oppo Pad 2, Tablet Premium dengan Chipset Dimensity 9000
Dimensity 8300 adalah chip yang berada di bawah segmen Dimensity 9000 series. Ini berarti dapur pacu bakal tersemat di smartphone menengah premium hingga flagship.
Dikutip dari Noteboockcheck.net, Dimensity 8300 mencetak skor performa single-core sebesar 1.512 poin dan multi-core hingga 4.886 poin.
Arm Mali-G615 MP6 milik Dimensity 8300 mendapat skor 9.112 poin. Soal GPU, hasil benchmark Dimensity 8300 dua kali lebih cepat dibandingkan Adreno 725 (4.056 poin) yang ditemukan pada Snapdragon 7 Plus Gen 2. Performanya bahkan hampir mirip Adreno 740 dari Snapdragon 8 Gen 2 (rata-rata 9.440 poin).
Daftar Geekbench juga mengungkapkan bahwa GPU Dimensity 8300 memiliki clock 1.400 MHz, yang cukup mengesankan untuk sebuah smartphone. OEM yang ingin menghemat sedikit uang dapat memilih Dimensity 8300 dibandingkan Snapdragon yang lebih mahal di ponsel gaming mereka.
Pada kabar terpisah, leaker Digital Chat Station mengungkap keberadaan Redmi K70e. Perangkat tersebut diharapkan mengusung dapur pacu Dimensity 8300 Ultra, model tertinggi dari Dimensity 8300.
Baca Juga: Spesifikasi Redmi Note 13R Pro: HP Midrange dengan RAM 12 GB dan Dimensity 6080
