Chipset Baru Qualcomm dan MediaTek Siap Rilis, Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bersaing di Sub-Flagship

Suara.com - Qualcomm dan MediaTek telah meluncurkan chipset baru mereka untuk kelas flagship, yakni Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300. Terkini, keduanya dikabarkan siap meluncurkan chipset baru lagi untuk kelas sub-flagship.

Kelas sub-flagship menjadi persaingan yang cukup ketat di antara Qualcomm dan MediaTek. Yakni untuk pasar kelas atas, namun dengan budget yang lebih ekonomis.

Qualcomm sendiri dilaporkan menyiapkan Snapdragon 7 Gen 3 untuk kelas ini. Sedangkan MediaTek bersiap dengan Dimensity 8300 terbaru.

Dikutip Suara.com dari Gizchina, sederet informasi terkini dan bocoran soal chipset baru ini sudah beredar. Bahkan keduanya dirumorkan akan meluncur tak lama lagi.

Menurut laporan tipster WHY LAB, kedua chipset baru ini diperkirakan akan meluncur dua minggu ke depan, atau masih di bulan November 2023.

Chipset Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 diperkirakan akan debut terlebih dahulu, diikuti oleh chipset MediaTek Dimensity 8300.

Beredar spekulasi bahwa Honor 100 yang debut pada 23 November di China akan menjadi ponsel pertama yang menggunakan Snapdragon 7 Gen 3.

Chipset yang sama diharapkan untuk mendukung smartphone lain, seperti Vivo S18, Vivo V30, dan OnePlus Ace 3 (nama global: OnePlus Nord 4).

Di sisi lain, Redmi K70e tampaknya menjadi kandidat ideal untuk menampilkan chipset MediaTek Dimensity 8300.

Baca Juga: MediaTek Dimensity 8020 Setara dengan Snapdragon Berapa? Ini Penjelasan Skor Benchmark-nya

Redmi K70 series dari keluarga Xiaomi, yang juga termasuk K70 dan K70 Pro, diperkirakan akan debut pada akhir bulan ini di China.