Infografis
Suara.com - Qualcomm dan MediaTek telah meluncurkan chipset baru mereka untuk kelas flagship, yakni Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300. Terkini, keduanya dikabarkan siap meluncurkan chipset baru lagi untuk kelas sub-flagship.
Kelas sub-flagship menjadi persaingan yang cukup ketat di antara Qualcomm dan MediaTek. Yakni untuk pasar kelas atas, namun dengan budget yang lebih ekonomis.
Qualcomm sendiri dilaporkan menyiapkan Snapdragon 7 Gen 3 untuk kelas ini. Sedangkan MediaTek bersiap dengan Dimensity 8300 terbaru.
Dikutip Suara.com dari Gizchina, sederet informasi terkini dan bocoran soal chipset baru ini sudah beredar. Bahkan keduanya dirumorkan akan meluncur tak lama lagi.
Baca Juga: MediaTek Dimensity 8020 Setara dengan Snapdragon Berapa? Ini Penjelasan Skor Benchmark-nya
Menurut laporan tipster WHY LAB, kedua chipset baru ini diperkirakan akan meluncur dua minggu ke depan, atau masih di bulan November 2023.
Chipset Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 diperkirakan akan debut terlebih dahulu, diikuti oleh chipset MediaTek Dimensity 8300.
Beredar spekulasi bahwa Honor 100 yang debut pada 23 November di China akan menjadi ponsel pertama yang menggunakan Snapdragon 7 Gen 3.
Chipset yang sama diharapkan untuk mendukung smartphone lain, seperti Vivo S18, Vivo V30, dan OnePlus Ace 3 (nama global: OnePlus Nord 4).
![MediaTek Dimensity. [MediaTek]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2021/06/30/33592-mediatek-dimensity.jpg)
Di sisi lain, Redmi K70e tampaknya menjadi kandidat ideal untuk menampilkan chipset MediaTek Dimensity 8300.
Baca Juga: Urutan Chipset Snapdragon 2023, Lengkap Seri Terbaru
Redmi K70 series dari keluarga Xiaomi, yang juga termasuk K70 dan K70 Pro, diperkirakan akan debut pada akhir bulan ini di China.
Menurut laporan, Snapdragon 7 Gen 3 dilengkapi dengan core berkinerja tinggi yang berjalan pada 2.63GHz, tiga core kinerja yang beroperasi pada 2.40GHz, dan empat core efisiensi yang tercatat pada 1.80GHz.
Selain itu, Qualcomm juga melengkapi Snapdragon 7 Gen 3 tersebut dengan GPU Adreno 720.
Sejauh menyangkut chipset Dimensity 8300, chip ini dikabarkan akan menyertakan satu core super-besar Cortex-X3 yang beroperasi pada 2.8GHz
Selain itu disertai dengan tiga core kinerja Cortex-A715 yang berjalan pada 2.4GHz, dan empat core efisiensi Cortex-A510 yang beroperasi pada 1.6GHz.
Dalam hal grafis, MediaTek mengintegrasikan GPU G520 MC6 dengan frekuensi 850MHz pada chipset Dimensity 8300.
Chip dengan kode SD7G3 dan D8300 ini diperkirakan dibuat dengan proses 4nm TSMC, yang berarti akan menawarkan kinerja dan efisiensi daya yang lebih baik pada kelas sub-flagship.
