Suara.com - Qualcomm Technologies, Inc., mengumumkan Snapdragon X70 5G Modem-RF System dalam ajang Qualcomm 5G Summit.
Snapdragon X70 memanfaatkan solusi modem-to-antena 5G generasi ke-lima yang diumumkan pada Februari lalu di MWC Barcelona.
Chipset terbaru Qualcomm ini memanfaatkan kemampuan AI untuk terobosan kinerja 5G dengan kemampuan mengunduh 5G 10 Gigabit, kecepatan unggah yang sangat cepat, latensi rendah, jangkuan, dan efisiensi daya.
Snapdragon X70 menawarkan fleksibilitas tertinggi kepada operator 5G global untuk memaksimalkan sumber daya spektrum untuk konektivitas 5G terbaik.
Snapdragon X70 menyediakan kemampuan canggih seperti Qualcomm 5G AI Suite, Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite, Qualcomm 5G PowerSave Gen 3.
Selain itu, carrier aggregation untuk uplink, standalone mmWave, dan 4X carrier aggregation pada spektrum sub-6 untuk mencapai kinerja 5G yang tak tertandingi.
![Fitur Snapdragon X70. [Qualcomm]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2022/05/11/84538-fitur-snapdragon-x70.jpg)
Fitur Snapdragon X70 yang dapat diperbaharui meliputi:
1. Teknologi Qualcomm Smart Transmit 3.0, fitur sistem berlisensi Qualcomm
Technologies yang ditingkatkan kini telah diperluas untuk mendukung manajemen daya pancar Wi-Fi dan Bluetooth.
Baca Juga: Peluncuran Snapdragon 8 Gen 1 Plus Berpotensi Ditunda karena COVID-19 di China
Smart Transmit 3.0 memperluas cakupan 5G dan meningkatkan kecepatan uplink, mengoptimalkan transmisi di seluruh antena seluler, Wi-Fi, dan Bluetooth.