Infografis
Suara.com - Meski tanggal rilisnya belum diketahui, teaser dari Realme X9 sudah beberapa kali beredar ke publik. Seorang leaker membocorkan serta mengklaim bahwa Realme X9 akan diluncurkan pada bulan depan atau Juli mendatang.
Petinggi Realme India baru-baru ini mengunggah postingan di Twitter yang memperlihatkan earbuds serta earphone wireless sporty anyar.
Dalam foto yang diunggah oleh CMO Realme India, Francis Wong, nampak sebuah watermark bertuliskan Realme RMX3366. Daftar pada lembaga sertifikasi TENAA juga telah menampakkan perangkat dengan nomor model yang sama.
Model RMX3366 tersebut mengarah pada salah satu perangkat di jajaran Realme X9 series. Leaker di Weibo dengan identitas sebagai "Arsenal" mengklaim bahwa Realme X9 akan dikenalkan pada Juli 2021.
Baca Juga: Sedang Krisis Chip, Stok Vivo V21 di Indonesia Dipastikan Aman
Realme X9 dan X9 Pro diperkirakan bakal ditenagai chipset Snapdragon 778G dan Snapdragon 870. Menurut bocoran leaker lain bernama Digital Chat Station, Realme X9 hadir dengan layar OLED 6,5 inci beresolusi Full HD+.
Dikutip dari Gizmochina, daftar di TENAA menyebutkan bahwa HP baru Realme ini memiliki baterai 2.200 mAh yang kemungkinan merupakan pengaturan baterai ganda dengan total kapasitas 4.400 mAh atau 4.500 mAh.
Perangkat bakal mengusung konektivitas 5G dan menjalankan sistem operasi Android 11. Dalam daftar TENAA, Realme RMX3366 memiliki dimensi 159.9 x 72.5 x 8 mm. Realme X9 Pro diprediksi mengusung layar melengkung dengan fitur refresh rate 120 Hz.
Meski begitu, terdapat bocoran lain yang menyatakan bahwa perangkat bakal ditenagai chipset MediaTek Dimensity 1200, layar 90 Hz FHD +, baterai 4500 mAh, dan fast charging 65 W.
Realme X9 Pro diprediksi memiliki kamera belakang dengan sensor Sony IMX766 50 megapiksel, lensa ultrawide Sony IMX481 16 megapiksel, dan lensa B&W 2 megapiksel.
Baca Juga: OnePlus Resmi Jadi Sub Brand Oppo
Perangkat juga diharapkan mengusung kamera selfie dengan sensor Sony IMX616 32 MP. Jika masih ingat, Madhav Sheth selaku CEO Realme India pernah memamerkan bodi belakang Realme X9 secara sekilas pada kuartal pertama 2021.
Ia bahkan membandingkan ketebalan bodi dengan beberapa kartu di sampingnya. Itu menyiratkan bahwa HP baru Realme di kelas premium tersebut mengusung desain ramping.
Berdasarkan foto yang diungkap CEO Realme, nampak satu speaker, port USB-C, mikrofon dan slot microSD di sisi perangkat. Meski mengusung chipset flagship, Realme X9 series diprediksi akan menyasar harga di segmen menengah premium.
