Suara.com - Situs forum Weibo China ramai membicarakan bahwa produsen chipset Huawei, HiSilicon, sedang dalam tahap lanjutan dalam mengembangkan chipset berbasis node 3nm.
Menurut bocoran dari salah satu tipster, Teme (RODENT950), chipset tersebut akan diberi nama Kirin 9010.
Berdasarkan laporan dari GSM Arena, Selasa (5/1/2021), Huawei dan berbagai produsen chipset lainnya memang merencanakan pembuatan chipset dengan node 3nm. Namun, rencana tersebut dinilai tidak akan terealisasi pada tahun ini.
Salah satu produsen chipset, TSMC, telah berencana untuk segera memproduksi chipset 3nm pada paruh kedua 2022.
TSMC sendiri merupakan pihak yang bakal bekerja sama dengan Huawei untuk membangun chipset 3nm. Dengan kata lain, chipset Kirin 9010 diprediksi akan muncul pada 2022, bukan tahun ini.
Baca Juga: Sempat Dihapus, Game dari Tencent Kembali Hadir di Huawei App Store
Bagaimanapun, node 3nm TSMC atau disebut sebagai N3 oleh perusahaan, bisa dibilang cukup mengesankan. Teknologi tersebut akan meningkatkan kepadatan transistor hingga 70 persen, di mana chipset modern saat ini sudah memiliki lebih dari 10 miliar transistor.
Node baru ini juga diprediksi mampu menghemat daya 25-30 persen dan peningkatan performa hingga 15 persen. Chipset yang dibangun dengan teknologi N3 akan jauh lebih cepat karena memungkinkan lebih banyak transistor yang dimasukkan ke dalam chip.
Selain itu, TSMC juga memiliki proses N4 yang sedang dalam tahap pengerjaan. Chipset ini diprediksi akan hadir sebelum N3, tepatnya pada awal 2022.