Infografis
Suara.com - Xiaomi diperkirakan bakal meluncurkan smartphone flagship terbaru, Mi 11 pada 29 Desember 2020. Kini, bocoran terbaru menampilkan tentang tempered glass yang nanti digunakan Mi 11.
Melansir Gizmochina, Senin (21/12/2020), bocoran ini ditampilkan dalam situs forum Weibo. Gambar menampilkan bahwa Mi 11 akan menggunakan layar melengkung dan memiliki kamera selfie punch-hole di sudut kanan layar.
Desain ini dinilai mirip dengan model yang digunakan pada generasi flagship sebelumnya, Mi 10, Mi 10 Pro, dan Mi 10 Extreme Edition.
Xiaomi sebelumnya telah mengkonfirmasi bahwa teknologi kamera bawah layar generasi ketiganya akan diproduksi secara massal dan dijual pada 2021.
Baca Juga: Samsung Siapkan Smartphone Lipat dan Layar Transparan Tahun Depan
![Bocoran Xiaomi Mi 11. [Mydrivers]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2020/12/21/10800-bocoran-xiaomi-mi-11.jpg)
Namun dengan bocoran tempered glass ini, Xiaomi Mi 11 diprediksi tidak akan menggunakan teknologi baru tersebut.
Berdasarkan bocoran sebelumnya, Mi 11 akan diperkuat chipset andalan terbaru Qualcomm, Snapdragon 888. Perangkat juga diharapkan memiliki RAM 8GB dan pengisian daya cepat hingga 55W. Versi lainnya juga diharapkan mendukung pengisian daya flash ultra-fast 120W.
Mi 11 juga diprediksi akan menampilkan layar AMOLED Samsung 2K dengan dukungan refresh rate 120Hz. Kemudian di bagian kamera, ponsel kemungkinan memiliki kamera utama 108MP, lensa ultrawide 13MP, dan sensor makro 5MP.
