Infografis
Snapdragon 460 menjanjikan lompatan besar dalam kinerja di semua seri 400, serta peningkatan dalam segi konektivitas, AI, dan kamera.
Untuk pertama kalinya dalam seri 400, Snapdragon 460 menampilkan performa CPU dan arsitektur GPU yang diperbarui, masing-masing menghasilkan peningkatan hingga 70% untuk inti CPU dan 60% untuk arsitektur GPU.
Sementara itu, kinerja sistem secara keseluruhan menigkat 2 kali dibandingkan generasi sebelumnya.
Baca Juga: Qualcomm Perkenalkan 2 Chipset Smartphone 5G
Prosesor Hexagon dengan Qualcomm Hexagon Vector eXtensions (HVX) juga diperkenalkan ke dalam seri 400 untuk pertama kalinya.
Dilengkapi dengan Qualcomm AI Engine generasi ke-3 dan Qualcomm Sensing Hub untuk pengalaman AI baru dalam fotografi dan voice assistance.
Modem Snapdragon X11 LTE terintegrasi memungkinkan untuk kecepatan unduh hingga 390 Mbps dan mengunggah hingga 150 Mbps.
Ponsel bertenaga Snapdragon 720G diharapkan tersedia secara komersial pada Q1 2020.
Sementara untuk ponsel berbasis Snapdragon 662 dan 460 diperkirakan akan tersedia secara komersial pada akhir tahun 2020.
Baca Juga: Qualcomm Perkenalkan Sensor 3D Sonic Max, Ini Kelebihannya
