Infografis
Suara.com - Sub-merek Oppo, Realme sedang mesra-mesranya dengan MediaTek. Ini terungkap dari ponsel Realme 3 yang dipastikan memakai chipset MediaTek Helio P70.
Kehadiran ponsel Realme 3 sendiri telah dinanti-nantikan sebagai penerus seri-seri sebelumnya. Apalagi ponsel ini akan mengusung chipset yang berbeda dibanding sebelumnya.
Baca Juga : Kencan Singkat nan Menggoda dengan Realme C1 2019
Chipset MediaTek Helio P70 sendiri diklaim sebagai lawan tangguh untuk Qualcomm Snapdragon 660, chipset yang dipakai Realme 2 Pro.
Baca Juga: Realme Resmikan Pusat Servis Jakarta, Pertama di Dunia
Pemakaian chipset ini diungkapkan sendiri oleh CEO Realme, Madhav Sheth (20/02/2019), melalui akun Twitter @MadhavSheth1.
Madhav Sheth tampak belakang dari ponsel Realme 3 ini nanti. Jelas kalau Realme 3 akan memakai desain diamond-cut ala Realme 2.
Baca Juga : Brand Baru, Ponsel Realme Diklaim Terjual 4 Juta Unit
Ponsel Realme 3 ini juga dipersenjatai kamera utama ganda dengan tambahan LED flash. Namun tidak disebutkan keterangan kamera yang dipakainya.
CEO Realme ini juga membandingkan antara chipset MediaTek Helio P70 dengan Snapdragon 660. Yang diklaim punya performa CPU 3 persen lebih baik.
Baca Juga: Realme C1 2019 Diluncurkan, Punya Memori Lebih Besar
Baca Juga : Semua Ponsel Realme Dapat Update Android Pie, Catat Waktunya
Diklaim lebih bertenaga, namun punya tingkat konsumsi daya 40 persen lebih hemat ketika bermain game. Selain itu ditunjang kecepatan download 30 persen lebih ngebut.
Dilihat dari spesifikasi chipsetnya, MediaTek Helio P70 dibuat dengan proses fabrikasi 12 nm FinFET. Di dalamnya ada CPU octa-core berisi 4x Cortex-A73 2,1 GHz dan 4x Cortex A53 2,0 GHz. Ditunjang GPU ARM Mali-G72 900 MHz.
Secara sekilas, chipset MediaTek Helio P70 yang dipakai ponsel Realme 3 ini jadi lawan tangguh bagi Snapdragon 660. (HiTekno.com)
